（坤彩科技）东芯股份：开拓芯片封装行业的新路径

一、公司介紹

東芯股份成立於2003年，總部位於江蘇常熟，是一家專注於半導體封裝測試產業鏈的企業。擁有完整的封裝測試產業鏈，是中國封裝測試產業的主要參與者之一。公司於2012年在深交所掛牌上市，股票代碼爲002747。

二、主營業務

東芯股份主要從事封裝測試產業鏈的相關業務，包括芯片封裝、測試、先進封裝及相關材料等。封裝業務涵蓋多種類型的封裝形式，包括BGA、QFN、CSP、Flip-chip等，集成了不同級別的晶圓級、芯片級和模塊級封裝和測試服務；材料業務則主要涉及粘合劑、底材等。

三、技術實力

在封裝技術方面，東芯股份一直保持着領先地位。公司擁有自主研發的封裝技術，能夠爲客戶提供量身定製的解決方案。在壓型技術、球壓技術、電流壓技術、翻轉芯片技術、塞拉米克封裝技術等方面，東芯股份都擁有卓越的技術儲備，並獲得多項專利。

四、市場佔有率

隨着5G、人工智能、車聯網等新興技術的發展，半導體封裝市場將迎來前所未有的機遇。在這個背景下，東芯股份通過不斷擴大產能、優化產品線、提高封裝及測試技術水平等，已成爲中國領先的半導體封裝商之一，市場佔有率也在逐步提升。

五、未來發展

未來，東芯股份將繼續開拓芯片封裝行業的新路徑，推動封裝服務與材料的協同發展，拓展更多高端應用領域，進一步提升技術實力和市場競爭力。同時，公司還將加速推進智能工廠建設，優化封裝測試產業鏈，爲客戶提供更加高效、優質的服務。