凌云股份大基金二期专题策划二

跟着芯片有关技能的开展、5G的商用，以及国内半导体职业生态的改进，此前备受本钱萧瑟的半导体EDA工业正面对新机会，生长可期。

“EDA的全球商场规划或许不到100亿美元，支撑的却是整个数千亿美元的电子商场，”一位职业资深人士向记者表明。

从国产化率和技能难度视点动身，EDA同样是国内半导体工业链上亟需取得打破的要害一环，但因规划和回报率的原因，此前并未遭到本钱的满意重视，华大九霄是该范畴仅有取得大基金注资的公司。

剖析人士以为，我国EDA工业的开展有望迎来国产化和技能革新带来的两层机会。一方面，在半导体国产化加快的布景下，下流客户运用国产EDA东西的志愿显着增强，为国内EDA厂商供给了最为要害的入场券。别的 ，跟着EDA2.0年代的到来，国产EDA厂商能够利用后发优势，灵活运用新技能更有效地满意客户的新需求。

国产EDA急需打破难点

EDA的全称为电子规划自动化技能，在杂乱的芯片规划中起到要害作用，作为东西软件，其运用贯穿集成电路规划和制作的全环节，与设备、资料一起构成了半导体工业的上游根底。

从工业链上下流的视角看，EDA与晶圆代工厂的客户同为芯片规划公司。EDA的价值在于协助芯片规划，终究意图是芯片能够在晶圆厂的产线上出产出来。所以在前期，晶圆厂为了保证芯片规划方案能够有较好的良率，乐意在先进工艺的PDK文件构成之前，让EDA厂商参加进来，构成共赢。

而关于后来者的国内EDA公司而言，再想打通这一已构成的壁垒就极为困难。

一方面，晶圆厂看到国产EDA东西的下流客户有限，一般很难乐意让其参加工艺并授权认证，承当或许的良率下降的危险；另一方面，规划公司在挑选规划或许仿真东西时，又会倾向于运用现已取得晶圆厂认证的EDA东西。

与此同时，资金的缺少也是掣肘国内EDA职业进一步向前开展的重要因素。

“本钱需求讲究规划和回报率，”该业界人士指出，“大基金也曾来一些EDA公司做过调研，其时提的要求是，在公司到几个亿再说。”

但据记者了解，除华大九霄2020年营收到达4.1亿元之外，其他国内头部EDA公司营收多在亿元左右。

事实上，华大九霄也是该范畴仅有取得大基金注资的公司。据天眼查数据显现，国家集成电路工业出资基金持有华大九霄约11.1%的股份，为公司第5大股东。

作为比照，据IEEE数据，美国国家科学基金在1984年至2015年间共支撑了1190个与EDA强有关的研讨课题，每年出资额大约在800万美元到1200万美元。NSF之后，半导体研讨一起体也经过与美国国防部及业界对EDA范畴进行联合出资，每年投入的金额约为2000万美元。

从海外三巨子的开展经历来看，国产EDA的兴起之路，绕不开烧钱的阶段。从产品的研制、人才的吸引，再到经过并购补齐技能布局的短板，都需求许多资金投入。国内EDA厂商虽在研制投入占比上与海外巨子适当，但基数决议了实践投入金额尚有很大距离。

这也让EDA企业纷繁走上了融资上市之路。

据集邦咨询计算，2020年至2021年上半年，约有10家EDA企业完结近20次融资。其间，仅华为旗下的哈勃出资，不到一年就四度落子，相继出资了九同方微电子、立芯软件、飞谱电子和阿卡思微电子。

与此同时，本年已有5家EDA企业发动上市，到发稿，华大九霄、概伦电子、广立微已进入问询阶段，国微思尔芯和芯愿景则已敞开上市教导。

新机会诞生

据赛迪智库计算，2020年全球EDA职业商场规划约为72.3亿美元，相较于整个半导体职业近5000亿美元的规划，其比重很小。且跟着30余年的整合开展，EDA商场已被世界巨子独占，2020年，海外三巨子Synopsys、Cadence和西门子旗下的Mentor Graphics占有了全球超越77%的商场份额，我国国内商场更甚。巨子之外的其他企业，因归纳实力短缺，只能在各自拿手的范畴开发东西，分食剩余的蛋糕。

2019年5月17日，华为被列入“实体清单”，遭到美国的镇压，断供EDA，随后，Synopsys、Cadence、Siemens EDA三大巨子均与华为停止协作。

遭受“卡脖子”难题的另一面，是国内EDA职业的单薄现状。本乡企业在EDA产品上的布局大多以点东西为主，与海外巨子比较，没有完成全流程掩盖，与下流生态的构建绑定，也尚处于前期。

“国内涵一些节点还处于空白，即便将一切本乡企业现有的东西加在一起，也还做不到把整个规划流程都串起来，”上述业界人士称，“现在的几家国内抢先的EDA公司，现在都还没办法完成规划渠道化，更多的是在部分打破。职业里边遍及的认知是，要到达海外巨子那样做到全流程掩盖，未来5到10年内都难以完成。”

现在，在EDA范畴，国内现在尚没有上市公司，在部分全流程或点东西抢先的国内EDA厂商均未上市，包含华大九霄、概伦电子、芯和半导体、芯篇章、国微思尔芯和九同方等。

曩昔数年间，跟着5G的商用和AI的深化，移动通讯、数据中心、物联网、自动驾驶等使用场景呈现和遍及，推进芯片朝着高性能、低功耗和小尺度演进。许多体系级的公司如亚马逊、谷歌、阿里和腾讯等，都开端定制芯片，从体系使用的视点倒推，规划芯片和封装规划。

这些新的改变对传统EDA构成了巨大的应战，为满意体系整合规划的新需求，以往的规划流程、仿真剖析办法需求重构。从这个视点上来说，世界巨子与国内EDA厂商正处于同一起跑线上。

记者从业界了解到，除了出资一些小的EDA公司，华为也在与国内的抢先企业协作，比方针对某些特定范畴提出项目需求，经过中长期的协作开发，迭代出更具职业抢先水平的EDA东西。

“这些来自华为的一线需求，代表着职业最前端的使用需求，关于EDA软件的架构构建和开发方向有清晰的指导性含义，能够省却许多迭代时刻。”有业界人士向记者表明。

另一方面，在外部环境和国家方针的一起驱动下，国内的半导体职业生态也在产生剧变。记者了解到，在先期的出资布局中，大基金已掩盖国内晶圆制作和IC规划范畴的数十个项目，并明显促进了半导体工业链上下流的协同，使得国产资料和设备等在晶圆厂的验证导入加快。